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第17回生コン技術大会

2013.6.7

平成25年4月25日、日経ホール（東京都千代田区）で第17回生コン技術大会が行われ、

三谷建設㈱生コン工場 副工場長の河野が発表しました。

 

【研究テーマ】

コンクリートへのICチップの埋設による構造物の維持管理の可能性についての研究

論文はこちら

 

 

 第17回生コン技術大会(賞状)

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