平成25年4月25日、日経ホール（東京都千代田区）で第17回生コン技術大会が行われ、
三谷建設㈱生コン工場 副工場長の河野が発表しました。
【研究テーマ】
コンクリートへのICチップの埋設による構造物の維持管理の可能性についての研究
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